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Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche

Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche

Marchio: JERO
Numero di modello: JA32
MOQ: 7 tonnellate
Prezzo: US$3600-3900 Per Ton
Termini di pagamento: L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di fornitura: 3000 tonnellate al mese
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine:
Henan, Cina
Certificazione:
IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D
Tipo:
Bobina in lega di alluminio
Spessore:
0,30-2,0 mm
Lega:
5052/6061/6013/7075
Temperare:
H32/T6
Termini commerciali:
CIF, CNF, FOB, EXW
Imballaggi particolari:
Pacchetto di esportazione di mare
Capacità di alimentazione:
3000 tonnellate al mese
Evidenziare:

Coil in lega di alluminio 0

,

30 mm

,

Coil di lega a dissipazione termica superiore

Descrizione del prodotto
Spirale in lega di alluminio con dissipazione termica superiore per applicazioni elettroniche
Specificativi del prodotto
Tipo Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
Spessore 0.30-2.0 mm
Leghe 5052/6061/6013/7075
Temperature H32/T6
Condizioni commerciali CIF, CNF, FOB, EXW
L'alluminio è il gold standard per gli alloggiamenti elettronici, offrendo vantaggi ineguagliabili in termini di leggerezza, gestione termica, fabbricabilità ed efficienza economica.
Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche 0
Le nostre capacità produttive
Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche 1
  • I processi standardizzati migliorano l'efficienza, riducono gli errori e aumentano la produttività
  • Un ambiente di lavoro ottimizzato favorisce atteggiamenti positivi e coesione di squadra
Impianti di produzione avanzati
Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche 2 Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche 3
Tutti i forni di fusione e di tenuta forniti da GAUTSCHI (Svizzera)
1+1+4 e 1+5 laminatrici a caldo del gruppo SMS (Germania)
6 serie di laminatrici a freddo del gruppo SMS (Germania)
  • Attrezzature di livello mondiale garantiscono una qualità dei prodotti costante
  • Specializzati in bobine di lega di alluminio di alta qualità (1050, 1060, 1100, 3003, 3004, 3104, 5052, 6061)
  • Gestione interna semplificata per una produzione efficiente
Sistema automatico di avvolgimento di bobine di alluminio
Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche 4
  • Riduzione del lavoro manuale grazie a un imballaggio più rapido e coerente
  • Controllo di precisione per risultati di imballaggio uniformi
  • Imballaggio sicuro per un trasporto sicuro
Magazzino tridimensionale automatizzato
Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche 5
  • Memoria intelligente:Gestisce automaticamente le bobine ad alta temperatura con monitoraggio della temperatura
  • Trasporti automatizzati:Routing intelligente per il trasporto delle bobine in base alle esigenze di produzione
  • Manipolazione flessibile:Trasferimento efficiente alla successiva fase di produzione
Trasporti marittimi sicuri
Spirale di lega di alluminio di dissipazione del calore da 0,30 mm a 2,0 mm per applicazioni elettroniche 6
  • I materiali di ammortizzazione e le cinghie specializzate impediscono il movimento
  • Blocchi di legno antiscivolo sotto ogni bobina per la stabilità
  • Imballaggi impermeabili con essiccanti per la protezione dall'umidità
Specifiche e applicazioni delle leghe
Leghe Temperature Casi d'uso tipici
5052-H32 H32 Base per laptop, altoparlanti intelligenti
6061-T6 T6 Fabbricazione a partire da prodotti di base
7075-T6 T6 Dispositivi robusti e militari
6013-T6 T6 Disegni in metallo a corpo unico
Principali vantaggi per le applicazioni elettroniche
Rapporto ottimale tra forza e peso
  • Ultraleggero (densità 2,7 g/cm3 - 1/3 di acciaio inossidabile) ad alta resistenza
  • Permette una riduzione del peso del 30%+ nei dispositivi (ad esempio, spessore di 0,6 mm per gli alloggiamenti dei laptop)
  • Leghe di grado militare come 7075-T6 (560MPa) per apparecchiature robuste
Gestione termica superiore
  • 237W/(m*K) conduttività termica (200 volte migliore della plastica)
  • Riduce le temperature dei chip di 8-12°C (verificato nei progetti unibody)
  • Compatibile con soluzioni di raffreddamento avanzate (saldatura in camera a vapore)
Scudo EMI e produzione di precisione
  • > 60 dB di schermatura EMI (a 1 GHz) per dispositivi 5G/wireless
  • Precisione di lavorazione CNC: tolleranza ± 0,01 mm (standard per il telaio iPhone)
  • Durezza anodizzata > 500HV (resistenza agli graffi al livello dello zaffiro)
Guida standard per la selezione dello spessore
Tipo di prodotto Spessore (mm) Applicazione
Smartphone/tablet 0.4~0.8 Progettazione snella, lavorazione CNC di precisione
Calcolatori portatili 0.6~1.2 Supporto strutturale + esigenze termiche
Orologi/auricolari intelligenti 0.3~0.6 Peso ultraleggero, stampaggio
Server/router 1.0~2.0 Alta resistenza + schermatura EMI
Esempi di applicazioni industriali
  • Apple MacBook: unibody CNC 6061-T6 (spessore di 1,2 mm)
  • Huawei Mate Phones: 6013-T6 + rivestimento in nanoceramica (0,6 mm)