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Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques

Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques

Bobines en alliage d'aluminium 0

30 mm

Coils en alliage à dissipation thermique supérieure

Lieu d'origine:

Henan, Chine

Nom de marque:

JERO

Certification:

IATF 16949 IRIS CE ISO NADCAP AS9100D

Numéro de modèle:

JA32

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Détails de produit
Taper:
Bobine en alliage en aluminium
Épaisseur:
0,30-2,0 mm
Alliage:
5052/6061/6013/7075
Caractère:
H32 / T6
Conditions commerciales:
CIF, CNF, FOB, EXW
Mettre en évidence:

Bobines en alliage d'aluminium 0

,

30 mm

,

Coils en alliage à dissipation thermique supérieure

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
7 tonnes
Prix
US$3600-3900 Per Ton
Détails d'emballage
Forfait d'exportation maritime
Délai de livraison
20-30 jours ouvrables
Conditions de paiement
LC, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement
3000 tonnes par mois
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86-0532-8787-6524
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Description du produit
Bobines en alliage d'aluminium à dissipation thermique supérieure pour les applications électroniques
Spécifications du produit
Taper Bobine en alliage d'aluminium
Épaisseur 0,30-2,0 mm
Alliage 5052/6061/6013/7075
Caractère H32/T6
Conditions commerciales CIF, CNF, FOB, EXW
L'aluminium est la référence en matière de boîtiers électroniques, offrant des avantages inégalés en matière de construction légère, de gestion thermique, de fabricabilité et de rentabilité.
Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques 0
Nos capacités de fabrication
Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques 1
  • Les processus standardisés améliorent l'efficacité, réduisent les erreurs et augmentent la productivité
  • Un environnement de travail optimisé favorise les attitudes positives et la cohésion d’équipe
Installations de production avancées
Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques 2 Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques 3
Tous les fours de fusion et de maintien fournis par GAUTSCHI (Suisse)
Laminoirs à chaud 1+1+4 et 1+5 du Groupe SMS (Allemagne)
6 ensembles de laminoirs à froid du groupe SMS (Allemagne)
  • Un équipement de classe mondiale garantit une qualité de produit constante
  • Spécialisé dans les bobines en alliage d'aluminium de haute qualité (1050, 1060, 1100, 3003, 3004, 3104, 5052, 6061)
  • Une gestion interne rationalisée pour une production efficace
Système d'emballage automatique de bobines d'aluminium
Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques 4
  • Travail manuel réduit grâce à un emballage plus rapide et plus cohérent
  • Contrôle de précision pour des résultats d'emballage uniformes
  • Emballage sécurisé pour un transport en toute sécurité
Entrepôt tridimensionnel automatisé
Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques 5
  • Stockage intelligent :Gère automatiquement les serpentins à haute température avec surveillance de la température
  • Transport automatisé :Routage intelligent pour le transport des bobines en fonction des besoins de production
  • Manipulation flexible :Livraison efficace à l’étape de production suivante
Transport maritime sécurisé
Bobines en alliage d'aluminium pour dissipation thermique 0,30 mm-2,0 mm pour applications électroniques 6
  • Des matériaux de rembourrage et des sangles d'arrimage spécialisées empêchent tout mouvement
  • Blocs de bois antidérapants sous chaque bobine pour plus de stabilité
  • Emballage étanche avec dessicants pour la protection contre l'humidité
Spécifications et applications des alliages
Alliage Caractère Cas d'utilisation typiques
5052-H32 H32 Bases d'ordinateurs portables, haut-parleurs intelligents
6061-T6 T6 Cadres de téléphone haut de gamme, châssis de serveur
7075-T6 T6 Appareils robustes/militaires
6013-T6 T6 Conceptions métalliques monocoques
Avantages clés pour les applications électroniques
Rapport résistance/poids optimal
  • Ultraléger (densité 2,7g/cm³ - 1/3 de l'inox) à haute résistance
  • Permet une réduction de poids de plus de 30 % des appareils (par exemple, 0,6 mm d'épaisseur pour les boîtiers d'ordinateurs portables)
  • Alliages de qualité militaire comme le 7075-T6 (560 MPa) pour équipements robustes
Gestion thermique supérieure
  • Conductivité thermique de 237 W/(m*K) (200 fois supérieure à celle du plastique)
  • Réduit la température des puces de 8 à 12 °C (vérifié dans les conceptions monocoques)
  • Compatible avec les solutions de refroidissement avancées (soudage en chambre à vapeur)
Blindage EMI et fabrication de précision
  • Blindage EMI >60 dB (à 1 GHz) pour les appareils 5G/sans fil
  • Précision d'usinage CNC : tolérance de ± 0,01 mm (norme de cadre iPhone)
  • Dureté anodisée > 500HV (résistance aux rayures au niveau du saphir)
Guide de sélection d'épaisseur standard
Type de produit Épaisseur (mm) Application
Smartphones/Tablettes 0,4 ~ 0,8 Conception mince, usinage de précision CNC
Ordinateurs portables 0,6 ~ 1,2 Support structurel + besoins thermiques
Montres/écouteurs intelligents 0,3 ~ 0,6 Ultra-léger, estampage
Serveurs/Routeurs 1,0 ~ 2,0 Haute résistance + blindage EMI
Exemples d'applications industrielles
  • Apple MacBook : monocoque CNC 6061-T6 (épaisseur 1,2 mm)
  • Téléphones Huawei Mate : 6013-T6 + revêtement nano-céramique (0,6 mm)
Balises：

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